F-Alcs : 富士通インターコネクトテクノロジーズ | 桜春之丞｜Kangeki（カンゲキ） 旅芝居（大衆演劇）専門誌カンゲキの情報サイト
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富士通 インターコネクトテクノロジーズ
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長野 電鉄線... 本日掲載 · 富士通インターコネクトテクノロジーズ 株式会社 の求人 - 附属中学前駅 の求人 をすべて見る 給与検索: 生産技術の給与 - 長野市 附属中学前駅 2022 新卒採用 建設 株式会社大気社 東京都 その他の勤務地(38) 新卒 社 関係
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工場 、武田... 富士通インターコネクトテクノロジーズ 株式会社の求人 | ハローワークの求人を検索. 30+日前 · 株式会社大気社 の求人 - 東京都 の求人 をすべて見る 給与検索: 2022 新卒採用 建設の給与 - 東京都 その他消費財営業 株式会社角田ブラシ製作所 下諏訪町 月給 22. 1万 ~ 35. 0万円 正社員 【企業名】
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[本社] 〒960-8053 福島県福島市西中央5-2-3 サンクスビル TEL: 024-525-6571(代) FAX: 024-573-2070 [東京営業所] 〒152-0052 東京都世田谷区経堂2-5-1 いさ和ビル201号 TEL: 03-5477-6731(代) FAX: 024-5477-6738
富士通インターコネクトテクノロジーズの評判/社風/社員の口コミ(全2件)【転職会議】
1スーパーコンピューター「京」の基板製造開始 2013年 1月 信越富士通(株)と合併 HDD等記憶媒体のテクニカルサービスを開始 2015年 5月 新テクノロジー F-ALCS(F-All Layer Z-Connection Structure)による全層IVH(Interstitial Via Hole)プリント配線基板の製造開始 2016年 5月 薄膜キャパシタ内蔵半導体パッケージ基板を開発 2019年7月 再び世界No. 1へ。 スーパーコンピューター「富岳」の基板製造開始 働き方データ 月平均所定外労働時間(前年度実績) 平均有給休暇取得日数(前年度実績) 問い合わせ先 富士通インターコネクトテクノロジーズ(株) 総務人事部 採用担当 ・長野本社:〒381-8501 長野県長野市大字北尾張部36 TEL:026-263-2710(清水・仁科・佐藤)(受付:平日8:30~17:00) URL E-mail 交通機関 ・長野本社:長野電鉄線「附属中学前駅」から徒歩10分 富士通長野工場内 ・川崎事業所:JR南武線「武蔵中原駅」向かい 富士通川崎工場内 QRコード 外出先やちょっとした空き時間に、スマートフォンでマイナビを見てみよう!
4新機能ご紹介 ~IBIS-AMI解析機能の強化について~ 富士通アドバンストテクノロジ株式会社 8 17時から17時30分まで 展示・個別デモンストレーション&相談会 専門スタッフが個別にEMC対策のお困り事やSignalAdviser操作性のご質問をお受けいたします。 注意事項 ・ お使いいただいているブラウザやネットワーク環境によって、『お申し込みはこちら』ボタンをご利用になれない場合があります。 ・ 申込ページが正常に動作しない/表示されない場合は、下記お問い合わせ先までご連絡ください。 イベント・セミナーのお申し込み内容変更・キャンセルについて ・セミナー受講の変更・キャンセルなどをご希望される場合は、下記お問い合わせ先へご連絡をお願いします。 お申し込みの際に、富士通IDをご利用または新規登録されたお客様は、下記のリンクよりWeb画面でお手続きいただけます。 ・ イベント・セミナーの確認・キャンセル お問い合わせ先 【セミナーについてのお問合せ】 E-mail:
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あなたの不安を解決します! お仕事探しQ&Aをお役立てください! お仕事探しQ&A こんなお悩みはありませんか? 何度面接を受けてもうまくいきません 履歴書の書き方がわかりません 労務・人事の専門家:社労士がサポート お仕事探しのことなら、どんなことでもご相談ください。 無料で相談を承ります! ※「匿名」でご相談いただけます。 お気軽にご相談ください! 労働に関する専門家である 社労士があなたの転職をサポート
5日 金フラッシュ処理、鉛フリーはんだレベラー処理の日数はプラス1日となります。 ビルドアップ基板の場合は日程は別途となります。 プリント配線板試作実装 試作手実装 部品種別 適用 チップCR 0603 SOP/QFP 0. 3mmピッチ 面実装ICソケット (PLCC可能) 面実装コネクター *手実装はメタルマスク不要です。 *手実装で鉛フリー対応可能です。 試作機械実装 0402まで可能 フリップチップ 対応可能 BGA リワーク/リボール POP 3段積み上げ可能 X線検査 基板設計とアッセンブリ 基板設計からアッセンブリまで連続してお引き受けすることで、お客様の作業軽減と納期短縮を図ることができます。 基板製造 対応範囲 リジット基板(1層~32層)、ビルドアップ基板、フレキ基板、厚銅箔基板、メタルコア基板、セラミック基板、高密度ファイン基板、バックドリル基板、大型基板 他 基板製造 仕様、数量、価格、品質を総合的に評価して製造業者を選定 国内基板製造メーカーで対応 試作日数 リジット基板:2日(2層)~7日(12層) ビルドアップ基板(7日~10日) 基板アッセンブリ及び改造 対応範囲 SMD 実装基板、ディスクリート部品実装基板、大型サイズ基板、ワイヤボンディング、フリッピチップ、フレキ基板、SMD 手実装、ジャンパ線改造、BGA リワーク 国内アッセンブリメーカーで対応 試作日数 1日~4日 手実装最少チップサイズ 1005チップ、0. 3mmピッチ Pbフリー対応 高密度ファイン基板設計製造 基本設計から調達までお引き受けできます。 1. チップ部品0201搭載用パッド実装TEG基板 基板仕様 パッド径 各種 SR開口径 独立開口各種寸法 (クリアタイプ/オーバタイプ) 2. 0. 4mmピッチCSP搭載10層基板 エリアアレイ極小ボールピッチCSPから全品引き出しが可能です。 貫通ビア (パッドオンビア可) 全品引き出し パッドピッチ 400um 126P パッド寸法 □350um 一括開口(独立開口可) 3. 極小ピッチパッド(パッドピッチ200um)6層2-2-2ビルドスタックビア 200um 126P 140um ビア径 60um(Top) 2段スタック 4. 極小ピッチパッド(パッドピッチ180um)両面スルーホール 180um 80um 110um(独立開口) 5.
7. 12 集合写真 黒猫
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